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据悉，本届高博会以“职普融通·产教融合·科教融汇”为主题，参展企业近千家，参会企业6000余家。其中既有中国智能科技和教育信息化等领域的头部企业，也有国际著名品牌和专精特新“小巨人”企业，涵盖人工智能系统、智慧实验室和智慧教育等多个领域。(完)

中国高等教育学会会长杜玉波表示，本届高博会打造了集教育、科技、人才于一体的综合性博览会模式，并借助福州独特区位优势，搭建两岸高等教育交流合作新平台，为促进两岸高等教育深入交流提供新渠道。

多位与会的台湾高校负责人接受中新社记者采访时表示，看好两岸教育融合发展新机遇。台湾世新大学校长陈清河说，非常期待两岸学子有来有往、常来常往，“让年轻人能有更密、更广、更深的交流，这是好事。”

吕氏贵宾会会员中新社福州4月15日电 (张杨彬 叶秋云)第61届中国高等教育博览会(简称“高博会”)15日至17日在福建福州举办。本届高博会首次设立两岸融合发展成果展专区，集中展示闽台高校融合成果、两岸青年文化交流成果等。

本届高博会还举办了海峡两岸高等教育融合发展学术活动。民革中央副主席陈星莺在活动开幕式上表示，希望两岸高等教育机构和学校共同搭建青年交流平台，让两岸青年学者增进了解和友谊，感受血浓于水的同胞情，成为携手打拼的好伙伴、合伙人，为推动两岸关系和平发展、融合发展、早日实现中华民族伟大复兴贡献力量。